郭立昌：台灣半導體面臨掏空危機 應積極推動產業升級

記者陳立驌/高雄報導

面對全球半導體產業競爭加劇，台灣的半導體產業正面臨技術外移與產業掏空的危機。為了確保台灣未來的科技競爭力，「富裕台灣護國聯盟」的發起人郭立昌，提出一系列關鍵策略，力求推動科技自主創新，減少對單一市場的依賴，確保台灣的產業地位。

郭立昌於1974年創造台灣的精密工業，是第三部門專家，發明非接觸式半導體，並擔任APEC領袖會議代表，促成電商、ICT、IPR等諸多法案。是台灣精密工業的先驅與科技改革推手，他長年致力於推動科技創新，倡導台灣產業轉型，提升競爭力，並積極參與國際合作，推動台灣科技發展。

台灣長期依賴「晶圓代工」模式，然而隨著台積電赴美投資，台灣的核心技術、設備與人才可能逐步流失。因此，郭立昌主張，台灣應該從「製造代工」轉向「技術創新」與「應用開發」，發展自主晶片設計公司，如聯發科、瑞昱等，並推動光電半導體、AI晶片與新能源半導體等新興技術。

此外，他強調應支持本土企業發展「非接觸半導體」與「傳智晶片」，並將其應用於「電子商店系統」（TES）與「非現金系統」技術，為台灣創造更高的產業附加價值。

郭立昌表示，目前台灣科技產業過度依賴台積電，未來一旦資源外移，其他國家可能迅速填補市場空缺。因此，台灣應未雨綢繆，促進供應鏈多元化，發展獨立自主的半導體設備、材料與IC設計產業。同時，他建議政府應推動「台灣科技產業轉型計畫」，整合AI、光電、能源與自動化設備產業，確保台灣的產業競爭力。

此外，他以德國Rodding小鎮的自動化生產技術為例，指出台灣應加快導入工業4.0與智慧製造，以提高生產效率，降低對人力成本的依賴。

除了傳統晶圓製造產業，郭立昌強調，台灣應發展「應用型技術」與「系統級創新」，例如AI運算晶片、智慧城市、智慧醫療等應用。他指出，台灣應該設立「科技產業推動中心」，支持非接觸晶片、電子商務與半導體結合的新技術發展，提升科技產業的國際競爭力。

台積電赴美投資1,650億美元，導致台灣的核心技術與人才流失，郭立昌認為，政府應該積極介入，推動「科技人才留才計畫」，提高本土企業待遇，並設立「科技自主創新基金」，鼓勵IC設計與AI應用發展。此外，他建議政府建立類似日本的「技術國安機制」，限制關鍵技術外移，確保核心技術留在台灣。

郭立昌說，台灣過度依賴美國市場，可能會被美國當作「製造基地」，但失去產業自主性。因此，他主張台灣應與歐洲（德國、荷蘭）合作，發展先進半導體技術，並與東南亞（新加坡、馬來西亞）建立生產基地，降低對美國市場的依賴。此外，他建議與日本合作，共同發展新世代半導體技術（如Photon、GaN、SiC），確保台灣在全球半導體市場的競爭力。

郭立昌強調，台灣未來10年若無法推動自主創新與產業多元整合，可能面臨被掏空的風險。呼籲政府與民間企業攜手合作，透過技術創新、供應鏈整合與國際策略布局，確保台灣在全球科技產業的領導地位。