汎銓高階SAC-TEM Center上梁

文、圖  / 葉倩如

半導體產業鏈研發領航者汎銓科技股份有限公司(以下簡稱汎銓,股票代號 6830)為擎劃汎銓未來長期營運佈局，因應未來十年埃米世代製程材料分析商機，旗下高階SAC-TEM Center廠房於今(2日)舉行上梁典禮，此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造，預計於2025年下半年正式興建完成並進行承租，助力半導體矽光子、AI晶片技術研發後盾之新里程碑。

隨著AI技術長期發展趨勢，半導體製程邁向埃米世代，汎銓深化衝刺「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」及「美國AI客戶專區」三大業務方針，尤其汎銓在矽光子、AI晶片分析及精密工法技術領先優勢並取得良好實績，包括旗下矽光子光損偵測裝置已取得台灣、日本發明專利，並持續進行歐美韓中專利申請流程中，再加上汎銓憑藉旗下矽光子測試及光損斷點定位分析業務具高度技術門檻，目前AI客戶更加大檢測分析業務需求，有望帶動汎銓AI晶片暨矽光子相關檢測營收。

由於半導體製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，對於精準的材料分析(MA)技術服務需求殷切，汎銓旗下檢測分析據點及高階SAC-TEM Center廠房皆以高規格防振、耐震結構設計，引進最新檢測分析設備，並因應各別客戶檢測分析需求，進行廠區專區化以落實最嚴謹機密資訊安全，有效達到技術專注、專業人才穩定、提高分析效率等多面綜效，確保客戶取得明確的結構及成分分析資料，以利後續製程判斷。

不僅如此，因應半導體相關客戶檢測分析委案需求，加上各國推進建立當地半導體自主化政策商機，汎銓秉持為半導體上中下游相關客戶於製程技術研發之重要檢測分析夥伴，仍規劃全球半導體研發重要聚落設立分析實驗室，擴增整體材料分析(MA)產能及專業檢測人力團隊等佈局，其中，日本、美國地區營運據點將陸續於今年正式啟用並創造營運貢獻。汎銓看待整體營運隨著矽光子、AI晶片分析業務規模擴大，日本與美國新營運據點的加入，同時深化檢測分析技術研發，精進檢測分析委案服務管理，為未來營運注入相當有利成長條件，並樂觀看待下半年營運優於上半年可期。