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記者孟憲玉/新竹報導
國立清華大學半導體研究學院與記憶體領導大廠美光科技（Micron Technology）共同舉辦的「美光半導體創新應用競賽（Micron MIMORY Awards）」，4/30日在清華大學舉行決賽暨閉幕頒獎典禮。連續三年舉辦競賽，今年規模首度由台灣擴大至亞洲區，吸引來自日、韓、星、馬、印、越及印度等國超過500名學子組隊參與，最終選出12組傑出獲獎團隊，為這場長達四個月的科技盛事畫下圓滿句點。
美光MIMORY Awards長期致力於培育新世代半導體人才。連續舉辦三年，今年賽事規模有顯著成長，參賽人數躍升200%、隊伍數更成長近300%。清華大學半導體研究學院賴志煌副院長指出，美光半導體創新應用競賽是少數專注於技術創新的國際性賽事，象徵人才培育已從在地走向區域鏈結。透過與國際企業合作，不僅讓學生在真實產業情境中驗證所學，更強化了台灣在全球半導體人才體系中的核心地位。
▲美光半導體創新應用競賽決賽評選講評。(圖/國立清華大學半導體研究學院提供)
台灣美光人才招募處長卓曉然表示，競賽升級為亞洲級平台後，有效促進了跨國、跨校的學術交流，進一步串聯亞洲優秀人才，打造具影響力的創新生態系。美光科技未來將持續深化產學合作，培育具全球視野的關鍵專業人才。
美光半導體創新應用競賽涵蓋先進製程、元件設計、生產製造及新世代材料四大領域。各組金獎分別由國立臺灣大學「Round 2」、「tao_chou.tgz」、「The IG-ZOne」以及國立清華大學「m’AIcron」奪得。
現場多組團隊分享其研究成果：
新世代半導體應用材料組（銀獎）： 清大「TxC Group」聚焦異質整合平台應用。團隊成員表示，清大半導體學院的跨領域環境能有效開闊眼界，並感謝美光提供平台讓學生深入了解業界動態。
▲第三屆美光半導體創新應用競賽獲銀光獎團隊。(圖/國立清華大學半導體研究學院提供)
元件設計開發組（銀獎）： 來自馬來西亞工藝大學的「Team Teh Tarik」針對高密度、高功率散熱痛點提出解決方案，該技術已在電動車領域展現成效，未來可望應用於HBM（高頻寬記憶體）產品。
跨校合作創新： 由馬來西亞多所大學組成的「Ag-Reli Lab」跨校團隊，針對DRAM刷新機制進行創新設計。成員李恩飛與陳家明分享，與美光導師的交流讓他們學習從業界視角篩選資訊，獲益匪淺。
此屆競賽特別導入「人氣獎（People’s Choice Award）」，透過社群平台投票擴大影響力，讓半導體議題觸及更多年輕族群。頒獎典禮後亦舉辦After Party交流活動，透過輕鬆的氛圍，拉近學生與業界專家、評審之間的距離。
賴志煌副院長於閉幕致詞時勉勵所有參賽者：「發現問題、跨領域合作、不斷試錯，正是美光精神的體現。競賽不是終點，而是你們旅程的起點。」
▲第三屆美光半導體創新應用競賽獲銅優獎團隊。(圖/國立清華大學半導體研究學院提供)
第三屆美光半導體創新應用競賽獲獎名單
此次競賽共分為四大組別，經過產業界專家嚴格的技術評選，各組獲獎名單如下：
一、先進製程技術開發組 (Advanced Process Technology Development)
第一名 (金獎)： 隊伍「Round 2」（國立臺灣大學）
第二名 (銀獎)： 隊伍「UTokyo in ECDL」（東京大學 University of Tokyo）
第三名 (銅獎)： 隊伍「NonVolatileLich」（國立臺灣大學）
二、元件設計開發組 (Device Design and Development)
第一名 (金獎)： 隊伍「tao_chou.tgz」（國立臺灣大學）
第二名 (銀獎)： 隊伍「Team Teh Tarik (拉茶隊)」（馬來西亞工藝大學 Universiti Teknologi Malaysia）
第三名 (銅獎)： 隊伍「三人四腳」（國立中正大學）
三、半導體生產製造組 (Semiconductor Production and Manufacturing)
第一名 (金獎)： 隊伍「m’AIcron」（國立清華大學）
第二名 (銀獎)： 隊伍「UW wafer defect detection team」（國立清華大學）
第三名 (銅獎)： 隊伍「YehLab」（國立清華大學）
四、新世代半導體應用材料組 (Next-Generation Semiconductor Applied Materials)
第一名 (金獎)： 隊伍「The IG-ZOne」（國立臺灣大學）
第二名 (銀獎)： 隊伍「TxC Group」（國立清華大學）
第三名 (銅獎)： 隊伍「Ag-Reli Lab」（馬來西亞國立大學 Universiti Kebangsaan Malaysia）
