記者劉芳岑/綜合外電
美國持續強化先進半導體出口管制。美國國會近期推動《Chip Security Act（晶片安全法案）》，希望進一步防堵高階 AI 晶片遭非法轉運至中國等受管制國家。法案要求美國商務部制定晶片安全標準，包括建立晶片位置驗證（location verification）等機制，以降低經由第三國轉運或非法流向受管制市場的風險。
法案重點包括要求高階 AI 晶片製造商導入位置驗證技術、建立疑似違規流向的通報機制，以及提升出口管制執法能力，但目前相關法案仍須完成國會立法程序並經總統簽署後才能正式生效，尚未全面實施。
產業分析指出，美國近年出口管制已逐漸由單純限制出口，轉向強化產品流向追蹤及供應鏈透明化。若相關措施正式上路，半導體業者可能需投入更多資源配合出口查核、終端用戶驗證及合規管理，全球供應鏈管理成本也可能進一步增加。
